07年年初，全球首采八层堆叠技术的KINGMAX 4GB microSDHC问世，为手机行业的发展烧了一把火，而就在同年年末，KINGMAX又宣布8GB microSDHC面向全球正式量产，在全球专利的加持下，为未来手机的全新应用再加砝码。
技术无疑是KINGMAX一直为人所称道的骄傲，PIP封装和晶圆堆叠两项独家专利技术也造就了KINGMAX产品先进而优秀的品质，并广受消费者的好评。而8GB microSDHC的量产上市，某种角度上也是其技术应用上又一次的突破和飞越，即八层堆叠技术在其中的应用。在技术构成上，采用8颗厚度仅25微米的8G bit晶圆的堆叠以及0.11mm厚度的基板、仅20微米的金线等构架而成，由于制程微缩技术的越发成熟，使得上游晶圆厂商能够生产出与当初4G bit晶圆几乎同样尺寸的8G bit晶圆，从而使8GB容量的实现轻而易举。
实现八层堆叠，另一方面也得力于PIP封装技术的优势。PIP封装是KINGMAX融合了半导体工业独一无二的TinyBGA封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存晶圆、基板、被动元件等）直接封装而形成完整的闪存存储卡成品。正是倚仗PIP封装的这种整合特性，才使得八层晶圆堆叠可以轻松实现。
